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共144款产品

    • 惠普ProLiant BL680c G5(492337-B21)

      产品类型：刀片式；产品结构：51.6×509.5×361.7mm；CPU型号：Intel Xeon MP E7420；CPU主频：2.13GHz；标配内存：4×2G；标配硬盘：0G；硬盘阵列：Raid 0,Raid 1；硬盘热插拔：支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘；网卡：4个嵌入式网卡端口及1个附加的管理网卡端口；
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    • 惠普ProLiant BL685c G7(654800-B21)

      产品类型：刀片式；CPU系列：皓龙6000系列平台；CPU型号：AMD Opteron 6238；CPU主频：2.6GHz；标配内存：16×4G；标配硬盘：标配无硬盘；硬盘阵列：Raid 0,Raid 1；硬盘热插拔：支持；网卡：两个NC551i FlexFabric 双端口万兆网卡；
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    • 惠普ProLiant BL685c(405661-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508.5×366.3mm 10.3Kg；CPU型号：AMD Opteron 8218；CPU主频：2600GHz；标配内存：4096G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：智能阵列 E200i 控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：4 个嵌入式网卡端口及 1 个附加的管理网卡端口；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；
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    • 惠普ProLiant BL465C(407234-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：181.7×509.5×55.6mm；CPU型号：AMD Opteron 2216 HE；CPU主频：2400GHz；标配内存：2048G；最大硬盘容量：292GB或120GB；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：2个嵌入式NC370i多功能千兆网络适配器,带有TCP/IP卸载引擎,1个附加的iLO 2管理专用10/100网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；
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    • 惠普ProLiant BL465c G1(454894-B21)

      产品类型：刀片式；CPU型号：AMD Opteron 2222 HE 3.0G；CPU主频：3000GHz；标配内存：2×1024G；标配硬盘：0G；硬盘阵列：支持 RAID 0,1；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘；网卡：集成双NC373i多功能千兆网卡,集成iLO 2远程管理；
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    • 惠普BL495c G5(453431-B21)

      产品类型：刀片式；CPU型号：AMD Opteron,2356；CPU主频：2.30GHz；标配内存：4G；网卡：嵌入式双端口NC532i 10Gb多功能千兆服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100服务器适配器；
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    • 惠普ProLiant BL465c G1(403434-B21)

      产品类型：刀片式；CPU型号：AMD Opteron 2214 HE 2.2G；CPU主频：2200GHz；标配内存：2×1024G；标配硬盘：0G；硬盘阵列：支持 RAID 0,1；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘；网卡：集成双NC373i多功能千兆网卡,集成iLO 2远程管理；
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    • 惠普ProLiant BL680c G5(443529-B21)

      产品类型：刀片式；产品结构：51.4高×509宽×366.3深mm 9.53Kg；CPU型号：Intel Xeon MP,E7320；CPU主频：2130GHz；标配内存：8192G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：256MB HP智能阵列P400i控制器(可选电池支持的高速缓存写入)；
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    • 惠普BL490c G6(509316-B21)

      产品类型：刀片式；CPU型号：Intel Xeon,E5504；CPU主频：2.00GHz；标配内存：6G；网卡：嵌入式NC532i双端口Flex-10 10GbE多功能服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡；
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    • 惠普 ProLiant BL35p(392446-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：266.7 x 447 x 733mm；CPU型号：AMD Opteron 275；CPU主频：2200GHz；标配内存：512MB×4G；最大硬盘容量：最大配置 120GB(带可选的非热插拔硬盘驱动器)；硬盘热插拔：不支持硬盘热插拔；网卡：两个NC7781 PCI-X千兆网卡(在Mezzanine卡上), 带WOL (网络唤醒)和PXE功能,一个10/100Base-T网卡(内嵌式)；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -40 - 60 存储湿度 10%至9；
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    • 惠普ProLiant BL680C G5(443528-B21)

      产品类型：刀片式；CPU型号：Intel Xeon E7340 2.4G；CPU主频：2400GHz；标配内存：4×2048G；标配硬盘：0G；硬盘阵列：支持RAID 0/1；硬盘热插拔：支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘；网卡：1个嵌入式NC326i双口千兆网卡,2个NC373i多功能千兆网卡,一个10/100网口为iLO2远程管理专用；
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    • 惠普ProLiant BL460c G1(459483-B21)

      产品类型：刀片式；CPU型号：Intel Xeon E5450 3.0G；CPU主频：3000GHz；标配内存：2×1024G；标配硬盘：0G；硬盘阵列：支持 RAID 0,1；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS热拔插硬盘；网卡：集成双NC373i多功能千兆网卡；
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    • 惠普BL460c G6(507780-B21)

      产品类型：刀片式；CPU型号：Intel Xeon,E5530；CPU主频：2.40GHz；标配内存：6G；网卡：嵌入式NC532i双端口Flex-10 10GbE多功能服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡；
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    • 惠普 BL860c i2

      产品类型：刀片式；CPU型号：intel itanium 9350处理器套件；CPU主频：1.86GHz；标配内存：8G；最大硬盘容量：600G；
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    • 惠普 BL890c i2 c7000机箱版

      产品类型：刀片式；CPU系列：安腾处理器9000系列；CPU型号：intel itanium 9320处理器套件；CPU主频：1.46GHz；标配内存：32G；最大硬盘容量：2.4T；
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    • 惠普ProLiant BL460c Gen8(666163-B21)

      产品类型：刀片式；CPU系列：至强处理器E5系列；CPU型号：Xeon E5-2650L；CPU主频：1.8GHz；标配内存：32G；最大硬盘容量：最大支持2块SFF SAS/SATA/SSD硬盘；硬盘阵列：Raid 0,Raid 1；硬盘热插拔：支持；网卡：1个10Gb 554FLB FlexFabric 适配器（2 端口）；
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    • 惠普ProLiant BL620c G7(643765-B21)

      产品类型：刀片式；CPU系列：至强处理器E7系列；CPU型号：Xeon E7-2830；CPU主频：2.13GHz；标配内存：4×8G；最大硬盘容量：2TB；硬盘热插拔：支持；网卡：4个10GbE NC553i FlexFabric,4端口；
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    • 惠普ProLiant BL460c Gen8(666158-B21)

      产品类型：刀片式；CPU系列：至强处理器E5系列；CPU型号：Xeon E5-2660；CPU主频：2.2GHz；标配内存：64G；最大硬盘容量：最大支持2块SFF SAS/SATA/SSD硬盘；硬盘阵列：Raid 0,Raid 1；硬盘热插拔：支持；网卡：1个10Gb 554FLB FlexFabric 适配器（2 端口）；
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    • 惠普ProLiant BL460c Gen8(666160-B21)

      产品类型：刀片式；CPU系列：至强处理器E5系列；CPU型号：Xeon E5-2640；CPU主频：2.5GHz；标配内存：32G；最大硬盘容量：最大支持2块SFF SAS/SATA/SSD硬盘；硬盘阵列：Raid 0,Raid 1；硬盘热插拔：支持；网卡：1个10Gb 554FLB FlexFabric 适配器（2 端口）；
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    • 惠普 BL870c i2 c7000机箱版

      产品类型：刀片式；CPU型号：intel itanium 9320处理器套件；CPU主频：1.46GHz；标配内存：16G；最大硬盘容量：1.2TB；
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    • 惠普BL685c G6(491337-B21)

      产品类型：刀片式；CPU型号：AMD Opteron,8387；CPU主频：2.80GHz；标配内存：8G；网卡：2个嵌入式NC532i双端口Flex-10 10GbE多功能服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡；
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    • 惠普 BL870c i2

      产品类型：刀片式；CPU型号：intel itanium 9320处理器套件；CPU主频：1.86GHz；标配内存：16G；最大硬盘容量：1.2TB；
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    • 惠普ProLiant BL465c G5(445105-B21)

      产品类型：刀片式；CPU型号：AMD Opteron 2356 2.3G；CPU主频：2300GHz；标配内存：2×1024G；标配硬盘：0G；硬盘阵列：支持 RAID 0,1；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘；网卡：集成双NC373i多功能千兆网卡,集成iLO 2远程管理；
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    • 惠普ProLiant BL685C G5(447967-B21)

      产品类型：刀片式；CPU型号：AMD Opteron 8354 2.2G；CPU主频：2200GHz；标配内存：4×2048G；标配硬盘：0G；硬盘阵列：支持RAID 0,1；硬盘热插拔：支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘；网卡：2个嵌入式NC373i多功能千兆网卡,1个NC326i双口千兆网卡,一个10/100网口为iLO2远程管理专用；
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    • 惠普BL490c G6(509314-B21)

      产品类型：刀片式；CPU型号：Intel Xeon,X5570；CPU主频：2.93GHz；标配内存：6G；网卡：嵌入式NC532i双端口Flex-10 10GbE多功能服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡；
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